陶瓷基板-激光加工
激光作为一种柔性加工方法，在陶瓷基板加工工艺上展示出了非凡的能力。激光的无接触式加工能够大大提高陶瓷激光加工的可行性及加工的良率。激光加工不仅切割边缘光滑没有崩边，切割边缘的热影响更能够得到有效的控制，哪怕陶瓷已经做好金属化，仍然能做到精准的切割而不伤到金属化部分。
材料特性
激光斑点小，能量密度大
切割质量好，切割速度快
切割间隙狭窄，节约材料
激光加工精细，切割面光滑无毛刺
热影响区小
激光加工陶瓷基板应用行业：
光通信器件，LED行业，汽车电子模块，电力电子元器件，激光系统、混合式集成电路等。
性能指标 ：
| 性能指标 | 氮化铝 | 氧化铝 | ||
| 项目 | 单位 | 指标值 | 指标值 | |
| 颜色状态 | —– | 灰色 | 白色 | |
| 体积密度 | g/cm3 | ≥3.33 | ≥3.7 | |
| 导热率 | 20℃. W/(m.K) | ≥170 | ≥24 | |
| 介电常数 | 1MHz | 8-10 | 9-10 | |
| 击穿强度 | KV/mm | ≥17 | ≥17 | |
| 抗弯强度 | Mpa | ≥450 | ≥350 | |
| 翘曲度 | Length ‰ | ≤2 | ≤2 | |
| 表面粗糙度 | μm | 0.3-0.6 | 0.2-0.75 | |
| 吸水率 | ％ | 0 | 0 | |
| 体积电阻率 | 20℃，Ω.cm | ≥1013 | ≥1014 | |
| 热膨胀系数 | 10-6/℃ | (20-300℃） | 2-3 | 6.5-7.5 |
| (300-800℃) | 2.5-3.5 | 6.5-8.0 | ||